「希微科技」完成数亿元B轮融资

本轮融资由合创资本、上海富瀚微电子股份有限公司以及福州创新创科投资合伙企业（有限合伙）等知名投资机构共同参与投资。

近日，国内高性能数传Wi-Fi芯片设计企业「希微科技」宣布成功完成数亿元B轮融资，本轮融资由合创资本、上海富瀚微电子股份有限公司以及福州创新创科投资合伙企业（有限合伙）等知名投资机构共同参与投资，以及获得老股东瀚联半导体产业基金持续支持。本轮融资资金将主要用于推进国产Wi-Fi 6芯片的深度市场拓展及下一代Wi-Fi 7芯片的预研与技术储备，加速覆盖Wi-Fi 6及Wi-Fi 7的产品组合市场布局，协力推动国产中高端Wi-Fi芯片实现技术突破，构建新质生产力，重塑国内外Wi-Fi产业链生态。希微科技作为国内高性能数传Wi-Fi芯片设计领域的佼佼者，自2020年成立以来，便汇聚了一批来自国内外芯片龙头企业的经验丰富的核心高管与资深研发人员。公司长期深耕Wi-Fi 6/7领域，积累了众多核心技术，构建了完备的自研核心IP体系技术积累和体系架构。已成功量产1x1 SWT6621系列和2x2 SWT6652系列，希微科技的产品凭借卓越的性能迅速获得市场高度认可，已广泛应用于电视、平板电脑、网络摄像头、CPE、投影仪、机顶盒等众多应用领域。同时，公司坚持核心IP自研战略，在射频、基带、协议栈和SoC芯片整合等技术方面持续创新，稳扎稳打，持续推出高性能优质产品，提升市场渗透率。致力于为智慧家庭、智慧医疗、智慧安防、智慧教育、智慧交通、工业互联等全场景通讯领域提供完整解决方案。